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氮化鋁:
氮化鋁(AlN)是熱傳導率高、電氣絕緣性高的材料,由于熱傳導率接近SI,作為半導體制造裝置用構(gòu)件得到廣泛應用。
主要用途:
1.用于合成優(yōu)質(zhì)的LED熒光粉。
2.用于導熱膏、導熱硅脂的高導熱填料;
3.用于導熱膠、導熱硅膠片、環(huán)氧樹脂導熱灌封膠的高導熱填料:用于導熱工程塑料的高導熱填料;
4.用于封裝材料、高溫潤滑劑、粘結(jié)劑、散熱油漆,散熱油墨的高導熱填料用于制造高導熱的集成電路基板(MCPCB、FCCL)的絕緣及導熱填料;用于導熱界面材料(TIM)的高導熱填料;
5.用于坩堝金屬熔煉、蒸發(fā)舟、陶瓷刀具、切削工具、微波介電材料;用于制造高導熱的氮化鋁陶瓷基板以及各種陶瓷制品;用于導電陶瓷蒸發(fā)舟:
產(chǎn)品規(guī)格 | |
產(chǎn)品名稱/英文名稱 | 氮化鋁/Aluminum nitride 高純氮化鋁粉,氮化鋁改性粉,氮化鋁,高導熱氮化鋁 |
純 度 | 99.9% |
粒度 | 2-5微米(可根據(jù)客戶需求定制粒度大小) |
分子式 | AIN |
表觀(顏色/形態(tài)) | 白色或灰白色粉末 |
CAS登錄號/分子量 | 24304-00-5 /140.2833 |
常見用途 | 氮化鋁作為新型材料,具有優(yōu)異的熱導率、較低的介電損耗 和介電常數(shù)以及可靠的電絕緣性能,同時具有與硅相接近的熱膨脹系數(shù)等一系列優(yōu)異的特性。氮化鋁粉體,用于制造高性能陶瓷器件、集成電路基板、電子器件、光學器件、散熱器、高溫坩堝。 |
產(chǎn)品包裝 | 樣品包裝:1公斤/袋 成品包裝:10KG/箱或按客戶要求包裝。 |
貯存條件 | 本品應密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中,不宜長久暴露于空氣中,防受潮發(fā)生團聚,影響分散性能和使用效果, 另應避免重壓。 |
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